HDI PCB或高密度互連器印刷線路板，對于當今許多高端電子產品來說都是必不可少的。通過更細的線和間距，更高的連接密度和其他改進，它們可以提高電氣性能。當PCB線路板的層數更高時，HDI PCB可能是理想的選擇。高速信號的電氣需求還意味著對PCB線路板和其他要求的增強，隨著所有這些改進，移動設備，筆記本電腦等設備需要更高的頻率，更高的速度和更小的尺寸。
作為標準PCB線路板功能的放大器，HDI PCB還提供了現代電子產品中的一些最具創新性的功能。他們的制造過程要求只有HDI PCB生產和制造方面的專業廠家才能提供一定水平的精密和熟練的設計制作。盡管設計師可以創建任意數量的樣式和系統，但質量仍然是突出的因素。并非所有制造廠家都有能力向其客戶提供現有的六種不同類型的HDI PCB，甚至該技術中的任何選項。最常見的HDI PCB線路板六個類型是：
1. 表面到表面的通孔
2. 埋孔和導通孔
3. 具有通孔的兩個或多個HDI層
4. 無電連接的被動基板
5. 使用層對的無芯構造
6. 使用層對的無芯構造的替代構造
設計人員還可以選擇在HDI PCB的兩側放置更多組件。設計上的增強和增強使它們能夠在PCB線路板上集成更多具有更小尺寸的組件。在消費者需求推動HDI PCB技術及其廣泛功能的使用的同時，制造廠家仍必須關注該技術的整體質量和可靠性，這就是具有可靠功能的HDI PCB線路板的制造和組裝的至關重要原因。
