一文看懂，HDI PCB和普通PCB板的區別。HDI盲埋孔板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的PCB線路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板子的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光鉆孔等先進的制造技術。
PCB線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。它的作用主要是電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
電子產品不斷地向高密度、高精度發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成HDI技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼攝像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。HDI PCB功能在現代電子制造中至關重要可以進一步點擊了解。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。
當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比普通PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。HDI PCB的優勢及其應用需要了解的可以點擊進一步了解。HDI PCB一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的制造就開始比較麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。
