LED驅動電路板包括一個LED恒流驅動電路，至少有2個用于電連接的輸入端和2個用于電連接的輸出端，LED驅動電路板采用邦定式封裝附著在電路板的基板正面的中間位置。此LED驅動電路板采用無氰工藝制作，無氰工藝可以成功替代沉金、鍍金工藝的邦定電路板，邦定效果優于鍍金工藝，穩定性遠沉金工藝，成本約比沉金工藝節省10%，約比鍍金工藝線路板節省20%。領智電路是專業提供LED驅動電路板打樣批量生產廠家，目前我司開發的無氰邦定LED驅動電路板完全可以滿足該領域的產品性能需求。
無氰邦定LED驅動電路板產品說明：
應用行業：LED顯示屏
應用產品：LED驅動電路板
層數：雙面電路板
表面處理：無氰工藝
材料：FR4
外層線寬/線距：6/6mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.4mm
