羅杰斯混合介質高頻電路板
- 羅杰斯混合介質高頻電路板使用的材料是羅杰斯ROGERS4350和FR4材料制作，特殊工藝是混合介質，應用在通信功率放大器領域。...
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產品詳情
應用領域：通信功率放大器
層數：6層
板厚：1.8mm±0.2mm
表面處理：沉金
材料：ROGERS 4350 + FR4
外層線寬/線距：7/7mil
內層線寬/線距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔徑：0.6mm
特殊工藝：混合介質
羅杰斯混合介質高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB高頻板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。準確掌握客戶需求和高頻PCB板打樣制造過程中的每一個關鍵，確保領智電路生產的羅杰斯混合介質高頻電路板能夠符合標準與客戶的要求。
標簽： 高頻電路板
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