PCB作為電子產品的關鍵部件，幾乎應用于所有電子產品中，是組裝電子零件的關鍵互連元件。它不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載著數字和模擬信號傳輸、電源、射頻和微波信號傳輸和接收等業務功能，大多數電子設備和產品都需要配備，被稱為“電子產品之母”。
據領智電路調查數據顯示，2019年，整個PCB行業的有線通信基礎設施、無線通信基礎設施、服務器、手機和PC的總產值將達到57%，全球PCB產值約637億美元，同比增長2.1%。預計2023年全球PCB產值將達到747.56億美元。全球PCB產業市場規模仍在擴大，市場前景可觀。
PCB產品種類繁多，根據導電層數、彎曲韌性、組裝方法、基板、特殊功能等可分為不同的類別。但在實踐中，根據印制板各細分行業的產值，往往分為單板、雙面板、多層板、HDI板、包裝載體板、柔性板、剛柔結合板和特種板。目前，多層板市場仍以中小板為主（占比63%），但據領智電路預測，未來高板產值增速將高于中、低板，2018年至2023年年均復合增長率將達到5.0%。
隨著高頻高速PCB的高價值，5g基站建設帶來的商業周期和相對較高的技術壁壘，相關產業鏈企業業績快速提升。2020年將是大規模基站建設的第一年。PCB行業是全球電子元器件細分行業中產值占比最大的行業。隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品正逐步朝著高密度、小孔徑、大容量、輕量化的方向發展。未來，隨著汽車電子、數據中心、人工智能等新需求的出現，PCB產業將迎來新的增長點。
