PCBA組裝加工過程涉及到很多環節，要想生產出優質PCBA產品，必須對每個環節的質量進行控制。PCBA產品由PCB制造、元器件采購檢驗、SMT貼片、插件加工、程序燒制、測試等流程組成。下面領智電路為您介紹PCBA組裝打樣加工質量控制點。
1. PCB線路板制造
PCBA板在生產前，要對Gerber文件進行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關系，不造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2. 元器件采購及檢驗
元器件的采購需要嚴格的渠道管控，從大商家和原廠進貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。設立專門的進料檢驗人員，嚴格檢查元器件各項功能，確保元器件不存在缺陷。
3.SMT貼片加工
錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是SMT貼片加工的關鍵，回流焊的爐溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關重要，可按正常的SOP操作指南進行控制。要嚴格實施AOI檢測，盡量減少人為因素造成的不良影響。
4. DIP插件加工
DIP插裝過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產品，這是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。
5. 程序燒錄
為了能讓PCB線路板實現特定的功能，需要加入軟件才可以，就需要進行程序的“燒錄”，在開始“燒錄”之前，我們要測試PCB板是否合格，然后選擇合適的燒錄方式。現在的燒錄方式一般分為離線燒錄和在線燒錄。
6. PCBA板測試
PCBA測試主要測試內容包括ICT電路測試、FCT功能測試、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，根據客戶的測試計劃操作并匯總報告數據。
