什么是PCB厚銅板？厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，造價也比較貴，在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延伸性能，不受加工溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料，厚銅PCB其厚度不同，具體的適用場合也大不相同。
厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應用于具有電源儲蓄的產品，特別是需要運行較高電壓和電流的電子產品更是需要厚銅板。厚銅板需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅，厚銅板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板，2oz的成品銅厚，手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次阻焊。PCB制作時遇到2oz以及更厚的，就會在阻焊時備注：厚銅板，需二次絲印。以達到線路不發紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。鍍銅一般會有一次銅、二次銅，一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時候提供足夠的銅厚，以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標準要求。
厚銅PCB板屬于特種板材，領智電路致力于為客戶提供優質的PCB打樣服務，專做別人不肯做、不想做的特種板材。在PCB打樣中，領智電路目前能做到層數2-16層，最大銅厚6oz，最小激光鉆孔0.1mm，最小機械鉆孔0.15mm。
