隨著電子產品逐漸向輕、小、薄的方向發展，高精度、高密度、高難度印刷電路板需求增多，促使PCB加工廠家不斷創新工藝以滿足行業發展。樹脂塞孔工藝近年來在PCB行業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。如客戶希望使用一項特殊工藝來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題，便出現了樹脂塞孔工藝。隨著樹脂塞孔技術應用的熟練度不斷的提高，以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決，樹脂塞孔技術在印刷電路板行業不斷的被推廣，下面領智電路小編就來講講這項特殊工藝。
什么是PCB加工中樹脂塞孔工藝？在高多層電路板加工過程中通常需要埋孔，樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數高、板子厚度較大的產品上面備受青睞。但由于樹脂塞孔所使用的樹脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹脂塞孔電路板產品的品質。
樹脂塞孔與綠油塞孔的區別？在樹脂塞孔工藝未流行之前，PCB加工廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。樹脂塞孔工藝使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。樹脂塞孔工藝雖在流程上相對復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優勢。
盲孔+樹脂塞孔的技術經過多年的發展，并不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI電路板、厚銅等產品上已經在廣泛應用，這些產品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。作為PCB產品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點，應用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產品的工藝能力，提升產品的品質，解決此類產品的相關工藝問題，實現更高技術難度印刷電路板產品的制造者。
