SMT貼片加工就是SMT表面組裝技術，是目前電子加工廠使用最多的一種電子加工技術，SMT貼片的實質就是將元器件貼裝到PCBA電路板上。在PCBA電路板組裝加工中，SMT貼片焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際SMT貼片生產加工中會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質量。為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里領智電路PCB廠家給大家分析一下可能的原因有哪些。
第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。
第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。
第三個原因是：儲藏不當的問題，通常正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右、沉金板長期保存。
第四個原因是：助焊劑的問題，活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質、焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好、部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合。
第五個原因是：電路板廠家處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理。
第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。
領智電路是一家專門從事PCBA電路板組裝加工廠家，作為一家專門以PCB加工及SMT貼片加工的企業，我們可以提供PCB加工-SMT貼片-開鋼網-SMT物料代購的一站式服務。嚴謹的SOP生產工藝流程管控，對SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測試都是非常重要的。嚴格的首件確認流程，對照PCB圖紙，PCBA電路板樣板等，和客戶一起最終確認定板。SMT貼片加工生產過程需要對錫膏粘度檢測，錫膏印刷厚度檢測，貼片精度檢測，爐前貼裝檢測，爐后定時抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測等進行有效管控。
