SMT貼片、COB邦定和DIP插件加工的區別？生活上我們見到的PCBA電路板是組裝好的電路板，上面有很多電子器件，這個時候您就要問了，這些電子器件是怎么樣焊接事情的，這就是通過PCBA組裝的方法把電子器件組裝到電路板上。PCBA組裝也就是說PCB空板經過SMT貼片上件，COB邦定，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA組裝。當然有的電路板設計沒有需要COB邦定和DIP插件的電子器件，那在實際PCBA組裝過程中就不需要經過DIP插件和COB邦定，SMT貼片、COB邦定和DIP插件工藝的應用主要是看電路板組裝是否需要。那么，SMT貼片、COB邦定和DIP插件加工有什么區別呢？
SMT貼片加工是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，我國的SMT貼片加工企業主要分布在深圳。 簡單來說就是把SMD電子元器件過通貼片機設備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上，然后過焊接爐固化，這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝，和FPC軟板工藝的，相對FPC軟板工藝要復雜一些，特點是直通率相對COB邦定要高。
COB邦定加工是通過COB幫定機將IC裸片晶元固定于PCB板上，也叫板上芯片封裝，再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對應連接，通常將COB晶元邦定后，即電路與晶元管腳連接后，用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項是PCB電路板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬不能采用噴錫工藝。 特點是COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對要低，但在COB邦定中人工成本較高。
DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結構的PCB板孔中，DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項是人工作業相對出錯率較高，通常會出現反向，插錯元件等。 目前相對容量較高的元件沒有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對塑膠插座排針不能過回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。
SMT貼片與COB邦定與DIP插件的制程的先后關系？執行電路板邦定前必先完成SMT貼片，DIP插件在SMT貼片和COB邦定的最后，這是因為SMT貼片需要使用鋼網來印刷錫膏，而鋼網必須平鋪于空的PCB板上面，COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理。因此在所有PCBA電路板組裝的最后一道工序，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB邦定的制程。
