PCBA電路板焊接過程涉及到許多PCBA組裝的環節，并且容易發生質量問題，PCBA電路板焊接的品質與這些環節都是緊密相關的，PCBA組裝廠家做好每一個環節才能給客戶帶來優質的PCBA組裝服務。PCBA電路板廠家有必要在加工過程中不斷改進PCBA電路板焊接方法，并改進工藝，以有效地提高產品質量。下面由于PCBA電路板一站式供應商領智電路小編給大家簡單介紹一下PCBA電路板焊接品質控制方法？
1. 改善焊接溫度和時間
銅和錫之間的金屬間鍵形成晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接過程中溫度的持續時間和強度，焊接過程中較少的熱量可以形成精細的晶體結構，從而形成具有最佳強度的優異焊接點。SMT貼片處理反應時間過長，無論是由于焊接時間過長還是由于高溫或兩者兼而有之，都會導致晶體結構粗糙，堅硬易碎，且具有較高的剪切強度。
2. PCBA電路板浸錫
當焊料的共晶點溫度高約35℃時，當將一滴焊料放置在熱熔劑涂覆的表面上形成彎月面。在一定程度上，金屬表面浸錫的能力可以通過彎月面的形狀來評估，如果焊料彎月面有明顯的底切邊緣，形狀像在潤滑的金屬板上的水滴或什至趨于球形，則該金屬不可焊接。僅彎液面可拉伸到小于30的大小，在小角度下具有良好的焊接性。
3. 降低表面張力
錫鉛焊料的內聚力甚至大于水的內聚力，因此焊料是球形的，以最大程度地減少其表面積，在相同體積下，與其他幾何形狀相比，球形具有最小的表面積，以滿足最低能量狀態的需求 ，助焊劑的作用類似于清潔劑在涂有油脂的金屬板上的作用。此外，表面張力還高度依賴于表面的清潔度和溫度，只有當粘合力遠大于表面內聚力時，理想的粘合力才能產生錫。
